Method for removing voids in a ceramic substrate-United...

Method for removing voids in a ceramic substrate-United States Patent (US6800211)

Shao-Pin Ru
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History - American Studies
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ceramic
substrate
plating
leads
titanium
chemical
holes
circuit
sputtering
forming
invention
method
nickel
removing
opposite
formed
patent
step
technology
titantum
defining
etching
layer
photomask
frequency
voids
diagram
preparing
shows
surface
thickness
ultraviolet
wherein
width
advantages
artwork
conductivity
conventional
dimension
examiner
figs
flatness
optical
rays
reference
required
satisfactorily
smaller
substrates
thereof
accordance
angstroms
chamber
cited
cleaning
comprises
defined
detailed
devel
dif

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